[发明专利]一种用于3D打印搭接电子束制备涂层的方法在审
| 申请号： | 201910859163.8 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110714199A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 简明德;黄卫东;练国富;刘成武;书铁平 | 申请（专利权）人： | 福建工程学院 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10;B22F3/105;B22F7/04;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 35100 福州元创专利商标代理有限公司 | 代理人： | 林捷;蔡学俊 |
| 地址： | 350118 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于3D打印搭接电子束制备涂层的方法，将金属或陶瓷粉末,金属/陶瓷粉末通过3D打印以逐层打印在基材表面上,逐层打印由三维模型根据设定层厚进行，接着对基材表面的金属或陶瓷粉末,金属/陶瓷粉末预热，以形成熔积层，该预热所采用的加热装置包括放置在工作台上的高频振动器和感应加热线圈，高频振动器作用于所述熔积层与所述基材的底部，所述基材围绕设置感应加热线圈以作为预热，预热后用电子束熔化熔积层形成金属/陶瓷复合涂层,最后该金属/陶瓷复合涂层再通过感应加热线圈进行后热处理。本发明极大地缩短产品的研制周期，提高生产率和降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷粉末 金属 预热 感应加热线圈 打印 积层 陶瓷复合涂层 高频振动器 基材表面 基材 电子束 电子束熔化 后热处理 加热装置 三维模型 围绕设置 层厚 搭接 制备 | ||
【主权项】：
1.一种用于3D打印搭接电子束制备涂层的方法， 其特征在于：将金属或陶瓷粉末,金属/陶瓷粉末通过3D打印以逐层打印在基材表面上,逐层打印由三维模型根据设定层厚进行，接着对基材表面的金属或陶瓷粉末,金属/陶瓷粉末混合成膏状或糊状预热，以形成熔积层，该预热所采用的加热装置包括放置在工作台上的高频振动器和感应加热线圈，高频振动器作用于所述熔积层与所述基材的底部，所述基材围绕设置感应加热线圈以作为预热，预热后用电子束熔化熔积层形成金属/陶瓷复合梯度涂层, 最后该金属/陶瓷复合涂层再通过感应加热线圈进行后热退火处理。/n
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