[发明专利]半导体装置及半导体封装在审
| 申请号： | 201910859224.0 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN111211102A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 李学承;文光辰;金泰成;李大硕;林东灿 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/07;H01L25/00;H01L21/56;H01L23/488 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培;黄隶凡 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装以及半导体装置。一种半导体封装包括第一半导体芯片以及堆叠在第一半导体芯片上的第二半导体芯片。第一半导体芯片包括：衬底，具有第一通孔孔洞；绝缘间层，形成在衬底上且在绝缘间层的外表面中具有第一键合焊盘、以及连接到第一通孔孔洞且暴露出第一键合焊盘的第二通孔孔洞；以及插塞结构，在第一通孔孔洞及第二通孔孔洞内被形成为连接到第一键合焊盘。第二半导体芯片包括第二键合焊盘，第二键合焊盘键合到从第一半导体芯片的衬底的表面暴露出的插塞结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 | ||
【主权项】：
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