[发明专利]一种陶瓷片式电源转换器及制造方法在审
申请号: | 201910859569.6 | 申请日: | 2019-09-11 |
公开(公告)号: | CN110492731A | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 何泽涛;康建宏;林晓云;黄振娟 | 申请(专利权)人: | 成都宏科电子科技有限公司 |
主分类号: | H02M3/00 | 分类号: | H02M3/00;H02M1/00 |
代理公司: | 51217 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 陶红<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 610100 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及电源转换器技术领域,公开了一种陶瓷片式电源转换器,包括:陶瓷电容组基板,具有外部电极;铁氧体陶瓷基板,具有分层设置的电感,以及外部电极;电阻,设置于铁氧体陶瓷基板;电源芯片,设置于铁氧体陶瓷基板,与铁氧体陶瓷基板的电感以及电阻相互连通;所述陶瓷电容组基板与所述铁氧体陶瓷基板相互粘合连接为整体,所述陶瓷电容组基板的外电极与所述铁氧体陶瓷基板的外电极连通。本发明采用LTCF(低温共烧铁氧体)多层电路的铁氧体陶瓷基板与陶瓷电容组基板相结合,集成大容量电容组和功率电感,并与电源芯片系统封装,形成近似独石封装结构的坚固外形,无需任何外围元件,极大程度缩小了体积。 | ||
搜索关键词: | 基板 铁氧体陶瓷 陶瓷电容 电感 电源转换器 电源芯片 外部电极 外电极 电阻 连通 大容量电容 低温共烧 多层电路 分层设置 封装结构 功率电感 陶瓷片式 外围元件 系统封装 铁氧体 粘合 独石 近似 坚固 | ||
【主权项】:
1.一种陶瓷片式电源转换器,其特征在于,包括:/n陶瓷电容组基板,具有外部电极;/n铁氧体陶瓷基板,具有分层设置的电感,以及外部电极;/n电阻,设置于铁氧体陶瓷基板;/n电源芯片,设置于铁氧体陶瓷基板,与铁氧体陶瓷基板的电感以及电阻相互连通;/n所述陶瓷电容组基板与所述铁氧体陶瓷基板相互粘合连接为整体,所述陶瓷电容组基板的外电极与所述铁氧体陶瓷基板的外电极连通。/n
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