[发明专利]一种影像传感芯片封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201910860503.9 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110648981A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;胡津津 | 申请（专利权）人： | 王之奇;胡津津 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L27/146 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种影像传感芯片封装结构及其封装方法，该封装结构包括：电路基板；影像传感芯片，其正面具有感光区以及设置于感光区周围的多个焊垫，其背面贴附于所述电路基板上，所述影像传感芯片与所述电路基板电性连接；透光盖板，覆盖在所述影像传感芯片的正面，所述透光盖板的表面积大于所述影像传感芯片的正面面积，所述影像传感芯片的正面被所述透光盖板完全覆盖；该影像传感芯片封装结构还包括：光学透明胶，设置在所述透光盖板与所述影像传感芯片之间，所述光学透明胶至少覆盖所述感光区；支撑点胶，设置在所述电路基板上，所述支撑点胶包围所述影像传感芯片且支撑所述透光盖板。 | ||
| 搜索关键词： | 影像传感芯片 透光盖板 电路基板 封装结构 感光区 光学透明胶 支撑点 电性连接 覆盖 焊垫 贴附 封装 背面 包围 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种影像传感芯片封装结构，包括：/n电路基板；/n影像传感芯片，其正面具有感光区以及设置于感光区周围的多个焊垫，其背面贴附于所述电路基板上，所述影像传感芯片与所述电路基板电性连接；/n其特征在于，该影像传感芯片封装结构还包括：/n透光盖板，覆盖在所述影像传感芯片的正面，所述透光盖板的表面积大于所述影像传感芯片的正面面积，所述影像传感芯片的正面被所述透光盖板完全覆盖；/n光学透明胶，设置在所述透光盖板与所述影像传感芯片之间，所述光学透明胶至少覆盖所述感光区；/n支撑点胶，设置在所述电路基板上，所述支撑点胶包围所述影像传感芯片的侧边且支撑所述透光盖板。/n
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