[发明专利]一种采用模具发泡的热电半导体有效
| 申请号： | 201910860652.5 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN110435067B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 郑兆志;刘峰;李玉春;李改;胡望波;何钦波;陈志浩 | 申请（专利权）人： | 顺德职业技术学院 |
| 主分类号： | B29C44/12 | 分类号： | B29C44/12;B29C44/58;H01L35/34 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 张绮丽 |
| 地址： | 528399 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种采用模具发泡的热电半导体，所述热电半导体包括陶瓷板、P型半导体、N型半导体、导流片，所述P型和N型半导体在两陶瓷板间排列，其特征在于：所述热电半导体采用充注模具发泡，经充注枪插入孔向充注模具的模腔内充注改性聚氨酯发泡材料，使热电半导体在两陶瓷板内的间隙中充注改性聚氨酯发泡材料。本发明使热电半导体的性能大幅度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 模具 发泡 热电 半导体 | ||
【主权项】：
1.一种采用模具发泡的热电半导体，所述热电半导体包括陶瓷板、P型半导体、N型半导体、导流片，所述P型和N型半导体在两陶瓷板间排列，其特征在于：所述热电半导体采用充注模具发泡，经充注枪插入孔向充注模具的模腔内充注改性聚氨酯发泡材料，使热电半导体在两陶瓷板内的间隙中充注改性聚氨酯发泡材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于顺德职业技术学院，未经顺德职业技术学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910860652.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种海绵胶带的生产设备
- 下一篇：一种发泡注料枪及发泡灌注机
