[发明专利]一种面向高速正交中板的哑铃结构通孔设计方法在审

专利信息
申请号: 201910861700.2 申请日: 2019-09-12
公开(公告)号: CN110662368A 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 郑浩;张弓;李川;王彦辉;胡晋;金利峰;李滔;王玲秋 申请(专利权)人: 无锡江南计算技术研究所
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42;H05K1/11;H05K3/00;H05K1/02
代理公司: 33246 浙江千克知识产权代理有限公司 代理人: 裴金华
地址: 214100 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种面向高速正交中板的哑铃结构通孔设计方法,涉及PCB设计技术领域,该方法包括以下步骤:S1:获取高速正交中板信号过孔加工位置;S2:从高速正交中板两侧分别使用粗钻头钻出粗直径孔;S3:在粗直径孔中央将两粗直径孔钻通连接孔;S4:在孔径内侧进行镀铜。本发明一种面向高速正交中板的哑铃结构通孔设计方法可以提高高速正交中板上信号过孔的阻抗,使过孔阻抗与传输通道典型阻抗匹配,降低正交互连通道信号反射,达到提高正交互连通道信号完整性的目的,信号传输质量高,信号传输可靠性强。
搜索关键词: 正交 通道信号 信号过孔 哑铃结构 正交互连 通孔 阻抗 信号传输可靠性 传输通道 加工位置 信号传输 阻抗匹配 板两侧 连接孔 钻头钻 镀铜 孔钻 反射
【主权项】:
1.一种面向高速正交中板的哑铃结构通孔设计方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1:获取高速正交中板信号过孔加工位置;/nS2:从高速正交中板两侧分别使用粗钻头钻出粗直径孔;/nS3:在粗直径孔中央将两粗直径孔钻通连接孔;/nS4:在孔径内侧进行镀铜。/n
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