[发明专利]一种导电混合异氰酸酯型聚氨酯材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910862301.8 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110563920A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 吴广峰;鲁聪聪;张会轩 | 申请（专利权）人： | 长春工业大学 |
| 主分类号： | C08G18/76 | 分类号： | C08G18/76;C08G18/75;C08G18/72;C08G18/66;C08G18/64;C08G18/48;C08G18/10;C08G18/32;C08J5/18;C08L75/08;C08L75/04 |
| 代理公司： | 22214 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李外 |
| 地址： | 130000 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明属于高分子材料技术领域,公开了一种导电混合异氰酸酯型聚氨酯材料及其制备方法,所述聚氨酯的原料组成包括：聚合物多元醇，混合异氰酸酯，扩链剂，催化剂，有机溶剂，封端剂，导电填料以及其他助剂。其通过将聚合物多元醇脱水后在一定条件下加入到混合异氰酸酯中并加入催化剂搅拌生成端异氰酸酯基预聚体，反应一段时间后加入扩链剂和有机溶剂，搅拌均匀，待反应结束后加入导电填料进行共聚、脱泡、固化制得导电混合异氰酸酯型聚氨酯材料。本发明方法操作简单,不仅赋予聚氨酯导电性能且所制得聚氨酯兼具芳香族和脂肪族聚氨酯的特性，同时通过控制两种原料的投料比，可在一定范围内调节产品的机械性能、耐水性、耐热性等性能。 | ||
| 搜索关键词： | 异氰酸酯 聚氨酯 聚合物多元醇 聚氨酯材料 导电填料 有机溶剂 扩链剂 导电 催化剂 机械性能 端异氰酸酯基预聚体 耐热性 高分子材料技术 脂肪族聚氨酯 导电性能 原料组成 芳香族 封端剂 耐水性 投料比 共聚 脱泡 固化 脱水 制备 赋予 | ||
【主权项】：
1.一种导电混合异氰酸酯型聚氨酯材料,其特征在于，按照重量份数计，包括以下组分：/n
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