[发明专利]半导体装置和声音输出装置在审
| 申请号： | 201910863095.2 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110896516A | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 赤堀博次 | 申请（专利权）人： | 拉碧斯半导体株式会社 |
| 主分类号： | H04R3/12 | 分类号： | H04R3/12;H04R29/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘书航;闫小龙 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置和声音输出装置，其能够以规模比较小的电路进行精细的故障检测并且能够支持各种信号形式。包括：声音源再生部(11)，其对声音源(14)进行再生并输出再生信号；放大部(12、13A)，其将再生信号进行放大，并作为由扬声器(30)转换为声音的输出信号进行输出；以及故障检测部(20A)，其用于检测放大部(12、13A)的故障，具备第一转换电路(21A)、第二转换电路(22A)、比较电路(24)及判定电路(26)，该第一转换电路(21A)将再生信号与预先决定的第一阈值进行比较并对再生信号的波形进行转换，而作为转换再生信号进行输出，该第二转换电路(22A)将输出信号与预先决定的第二阈值进行比较并对输出信号的波形进行转换，而作为转换输出信号进行输出，该比较电路(24)将转换再生信号与转换输出信号进行比较，该判定电路(26)对比较电路的输出进行判定。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 声音 输出 | ||
【主权项】：
暂无信息
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