[发明专利]一种新型单PCS撕EMI保护膜的方法在审
| 申请号： | 201910863138.7 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110602886A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 梁升威;陈光明 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;B32B38/10 |
| 代理公司： | 44259 广州凯东知识产权代理有限公司 | 代理人： | 谭勇 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种新型单PCS撕EMI保护膜的方法，包括以下步骤：将整卷EMI材料切割成小卷EMI材料，小卷EMI材料宽度依实际产品的EMI要求，使用冲切刀模模具将EMI保护膜向下定位，将屏蔽膜层冲断，保护膜不冲断，采用EMI贴合机将单pcs带手柄EMI卷料依次贴合在产品上，使用压机对贴合后的产品进行压制，将贴合压制后的产品放于撕离机通过风刀吹气撕离EMI保护膜。通过对整卷EMI材料进行冲切，在EMI保护膜上增加无胶手柄，可以增大EMI保护膜的受力面积，使得撕离机的风刀作用力更加明显，EMI保护膜更加容易撕掉，原有的EMI全部位带胶生产方式，撕离率50％，而采用EMI设计无胶手柄方式生产，撕离率可达到95％，效率提升了45％。 | ||
| 搜索关键词： | 保护膜 撕离 手柄 贴合 冲断 风刀 无胶 压制 冲切刀模模具 屏蔽膜层 实际产品 效率提升 贴合机 原有的 冲切 吹气 卷料 受力 撕掉 压机 切割 生产 | ||
【主权项】：
1.一种新型单PCS撕EMI保护膜的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：/n步骤S1，将整卷EMI材料冲切成单pcs带手柄EMI卷料；/n步骤S2，在产品上贴合压制所述单pcs带手柄EMI卷料；/n步骤S3，将贴合压制后的产品放于撕离机通过风刀吹气撕离EMI保护膜。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景旺电子科技(龙川)有限公司，未经景旺电子科技(龙川)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910863138.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种冲孔补强板贴合装置
- 下一篇：一种高频多层电路板的制造方法
