[发明专利]一种硅片成型加工方法在审
| 申请号： | 201910863526.5 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110625835A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 陈兴松 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B24B9/06;B24B27/06;B24B37/08;B24B57/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许静;胡影 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种硅片成型加工方法，包括：采用多线酸腐蚀切割工艺将硅棒切成硅片；对所述硅片进行倒角加工；对倒角加工后的硅片表面进行磨削加工；对磨削加工后的硅片进行抛光加工。根据本发明实施例的硅片成型加工方法，采用多线酸腐蚀切割工艺对硅棒进行切割，可以得到超薄硅片，加工效率高、质量好、各项反应速率可控，避免了传统硅片成型加工过程中硅片切割耗时长、噪声大、切割得到的硅片质量无法满足要求等诸多问题的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 切割 成型加工 倒角加工 磨削加工 酸腐蚀 多线 硅棒 超薄硅片 传统硅片 硅片表面 硅片切割 加工效率 抛光加工 可控 噪声 耗时 | ||
【主权项】：
1.一种硅片成型加工方法，其特征在于，包括：/n采用多线酸腐蚀切割工艺将硅棒切成硅片；/n对所述硅片进行倒角加工；/n对倒角加工后的硅片表面进行磨削加工；/n对磨削加工后的硅片进行抛光加工。/n
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