[发明专利]一种高温共烧填孔浆料有效
| 申请号： | 201910863661.X | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110544550B | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 张建益;孙社稷;王要东;崔国强;王雒瑶;张亚鹏;曾艳艳 | 申请（专利权）人： | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 韦东 |
| 地址： | 710065 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高温共烧填孔浆料，该浆料由微米级金属粉末、无机添加剂和有机载体组成，其中有机载体中含有邻苯二甲酸酯。本发明的浆料能与生料带在1800℃匹配共烧，烧结后填孔金属致密完整，与生瓷片匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 共烧填孔 浆料 | ||
【主权项】：
1.一种用于高温共烧陶瓷的填孔浆料，其特征在于，所述填孔浆料含有金属粉末、无机添加剂和有机载体，其中，所述有机载体含有邻苯二甲酸酯。/n
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