[发明专利]晶片级集成电路探针阵列及构建方法有效

专利信息
申请号: 201910864224.X 申请日: 2015-03-10
公开(公告)号: CN110554220B 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 亚萨恩·爱德华兹;查尔斯·马克斯;布莱恩·霍尔沃森 申请(专利权)人: 约翰国际有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 张娜;李荣胜
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了用于晶片级的IC电路测试的测试装置。上针和下针(22,62)被配置为彼此相对地滑动并且被弹性体(80)保持为电偏移接触。为了防止针在针导中的旋转,针导的底部中的有壁凹槽与针上的凸缘衔接。在另一实施例中,针导通过装配在针轮廓周围或者通过具有紧靠针的突起部分来维持旋转对准。通过建立配准边角(506)并经由在至少一个对角相对的边角中的弹性体驱动导板进入该配准边角来使该针导板(12)与保持器14维持对准。
搜索关键词: 晶片 集成电路 探针 阵列 构建 方法
【主权项】:
1.一种用于与被测试集成电路器件(DUT)暂时接触的测试接触针装置,包括:/na.针导,其具有用于接收端部接触针的多个孔径;/nb.上端针,每个上端针可以在所述针导内滑动,并且具有用于接触DUT的顶延伸部分和沿所述延伸部分的至少一个平面侧壁,所述上端针可以在非测试位置和测试位置之间滑动;/nc.下端针,每个下端针具有至少一个平面侧壁、以及用于接触负载板的接触表面;/nd.所述上端针和所述下端针通过偏移力保持接触,所述偏移力将其各自的接触表面维持在一起但彼此之间具有可滑动的关系;/ne.抗旋转板,其具有多个孔径,与所述针导上的所述孔径对应并且在轴向上与其对准,从而使得所述上端针通过两组孔径或者使得所述上端针和所述下端针通过两组孔径。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于约翰国际有限公司,未经约翰国际有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910864224.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top