[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 201910864404.8 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110911363A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 陈馨恩;胡逸群;杨金凤 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装结构，其包含封装衬底、半导体裸片、蒸汽腔和热消散设备。所述封装衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述半导体裸片电连接到所述封装衬底的所述第一表面。所述蒸汽腔热连接到所述半导体裸片的第一表面。所述蒸汽腔界定用于容纳第一工作液体的封闭室。所述热消散设备热连接到所述蒸汽腔。所述热消散设备界定用于容纳第二工作液体的大体封闭空间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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