[发明专利]SMP集束盒有效
| 申请号： | 201910866209.9 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110581390B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 陈典;范建平;李玉龙;陶进;张于虎;张旭 | 申请（专利权）人： | 深圳市通茂电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/51 | 分类号： | H01R12/51;H01R13/73;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市华腾知识产权代理有限公司 44370 | 代理人： | 彭年才 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种SMP集束盒，其包括印制板、SMP连接器与集束盒外壳，所述印制板具有金手指和多个焊盘，多个所述焊盘分别具有焊盘中心和焊盘外圈。优选地，所述金手指具有两端，所述金手指一端与所述焊盘中心连接，另一端用于外接芯片，所述印制板具有多层，多层所述印制板通过金属柱导通，所述SMP连接器具有多个，多个所述SMP连接器分别通过倒刺过盈结构与所述集束盒外壳相连，每个所述SMP连接器与所述印制板连接。所述SMP集束盒装配结构固定可靠，可高效装配、批量生产；射频接口高密度，满足接口数量上的需求。 | ||
| 搜索关键词： | smp 集束 | ||
【主权项】：
1.一种SMP集束盒，包括印制板、SMP连接器和集束盒外壳，所述印制板具有金手指和多个焊盘，多个所述焊盘分别具有焊盘中心和焊盘外圈，其特征在于，所述金手指具有两端，所述金手指一端与所述焊盘中心连接，另一端用于外接芯片，所述印制板具有多层，多层所述印制板通过金属柱导通，所述SMP连接器具有多个，多个所述SMP连接器分别通过倒刺过盈结构与所述集束盒外壳相连，每个所述SMP连接器与所述印制板连接。/n
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