[发明专利]一种SMT贴片工艺有效
| 申请号： | 201910866214.X | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN110602897B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 胡扬扬 | 申请（专利权）人： | 东莞市合权电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 李锦华 |
| 地址： | 523710 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及贴片技术领域，具体涉及一种SMT贴片工艺。包括如下步骤：(1)前处理：对PCB板进行清洗干燥；(2)点胶：用点胶机对PCB板上的预设点胶位置涂覆贴片胶；(3)贴片：用贴片机将元器件贴装在PCB板上；(4)固化：将PCB板送入固化设备中进行固化；(5)回流焊接：将PCB板送入回流焊炉进行回流焊接；(6)检查：对成品的良率进行检查。其中，所述贴片胶包括如下重量份数的原料：双酚F环氧树脂、稀释剂、固化剂、填充料、颜料。本发明在SMT贴片工艺中采用的贴片胶具有粘结强度高、固化速度快的特点，在110‑130℃即可实现低温固化，并且固化时间也仅需1‑2min，封装速度快，能够有效地提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种SMT贴片工艺，其特征在于：包括如下步骤：/n(1)前处理：对PCB板进行清洗干燥；/n(2)点胶：用点胶机对PCB板上的预设点胶位置涂覆贴片胶；/n(3)贴片：用贴片机将元器件贴装在PCB板上；/n(4)固化：将PCB板送入固化设备中，在110-130℃固化1-2min；/n(5)回流焊接：将PCB板送入回流焊炉进行回流焊接；/n(6)检查：对成品的良率进行检查；/n所述贴片胶包括如下重量份数的原料：/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市合权电子有限公司，未经东莞市合权电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910866214.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：脱模膜
- 下一篇：一种新的LED封装载板电镀制作方法
