[发明专利]远距离无线电集成可编程片上系统的微处理器开发方法有效

专利信息
申请号: 201910866886.0 申请日: 2019-09-12
公开(公告)号: CN110688099B 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 李户林 申请(专利权)人: 成都西达瑞电子科技有限公司
主分类号: G06F8/30 分类号: G06F8/30;G06F8/41;G06F8/61;G06F11/36
代理公司: 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 代理人: 盛明星
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明实施例公开了一种远距离无线电集成可编程片上系统的微处理器开发方法,包括,将远距离无线电集成可编程片上系统的微处理器的开发工具移植到Arduino开发平台;所述开发工具包括支持Windows,Linux,Mac OS操作系统的专用软件包;将远距离无线电集成可编程片上系统的微处理器的硬件驱动封装成硬件驱动应用程序,将所述硬件驱动应用程序移植到Arduino开发平台;将远距离无线电集成可编程片上系统的各种底层配置代码封装成各种底层配置应用程序,并提供底层配置应用程序接口,将所述各种底层配置应用程序移植到Arduino开发平台。本发明的实施例大幅降低智能硬件、物联网设备的开发难度,使无硬件开发经验的人群,依然能够快速的进行硬件开发。
搜索关键词: 远距离 无线电 集成 可编程 系统 微处理器 开发 方法
【主权项】:
1.一种远距离无线电集成可编程片上系统的微处理器开发方法,所述方法包括,/n将远距离无线电集成可编程片上系统的微处理器的开发工具移植到Arduino开发平台;所述开发工具包括支持Windows,Linux,Mac OS操作系统的专用软件包;/n将远距离无线电集成可编程片上系统的微处理器的硬件驱动封装成硬件驱动应用程序,提供硬件驱动应用程序接口,将所述硬件驱动应用程序移植到Arduino开发平台;/n将远距离无线电集成可编程片上系统的各种底层配置代码封装成各种底层配置应用程序,并提供底层配置应用程序接口,将所述各种底层配置应用程序移植到Arduino开发平台。/n
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