[发明专利]一种壳核结构MXene@MAX复合触头增强相材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910867101.1 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110699568B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 丁健翔;孙正明;查余辉;黄培艳;张骁;王东 | 申请（专利权）人： | 安徽工业大学 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22C32/00;C22C1/05;C22C1/10;H01H11/04 |
| 代理公司： | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人： | 王颖 |
| 地址： | 243002 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种壳核结构MXene@MAX复合触头增强相材料及其制备方法；所述MXene@MAX复合触头增强相材料为多维核壳结构，内核为MAX相材料，外壳为同内核MAX相材料对应的MXene材料；本发明同时公开了将上述MXene@MAX用于制备Ag/MXene@MAX复合触头材料及其制备方法，本发明所制备的MXene@MAX复合触头增强相材料，与Ag基体复合后，三维MAX起到支撑结构，二维MXene起到导电导热、增强与Ag基界面结合的作用，提高了Ag基电触头的密度、导电、导热和抗电弧侵蚀性能，且降低了电触头的表面温升、接触电阻以及材料损失率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 mxene max 复合 增强 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种壳核结构MXene@MAX复合触头增强相材料，其特征在于，具有核壳结构，其内核为三维材料MAX相，外壳为二维材料MXene。/n
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