[发明专利]PCB微孔填铜率检测方法在审
| 申请号： | 201910867856.1 | 申请日： | 2019-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN110632601A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 张天乐 | 申请（专利权）人： | 闻泰科技(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | G01S15/08 | 分类号： | G01S15/08 |
| 代理公司： | 11421 北京天盾知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄鹏飞 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种PCB填孔率检测方法，包括以下步骤：提供至少包括第一板层及第二板层的PCB，第一板层开设有至少两个填充有金属铜的微孔；提供一超声波测距仪，该超声波测距仪包括至少三个测距探头；将其中一个测距探头正对测量面，其他的测距探头则与微孔一一正对；由正对测量面的测距探头获取测量面到该测距探头之间的距离，由正对微孔的测距探头获取每个微孔到对应测距探头的距离；根据测量面的距离、每个微孔的距离、微孔的半径及第一板层的厚度计算微孔的填铜率。本发明的有益效果在于：测量速度快精度高，且测量过程中无需接触PCB，更不用对PCB进行切片，从而不会对PCB造成任何损伤，进而提高检测效率，并降低检测成本。 | ||
| 搜索关键词： | 测距探头 微孔 正对 第一板 超声波测距仪 测量 测量面 检测 测量过程 厚度计算 金属铜 切片 板层 填充 填孔 铜率 损伤 | ||
【主权项】：
1.一种PCB微孔填铜率检测方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供至少包括第一板层及第二板层的PCB，所述第一板层包括测量面，且所述第一板层背离所述测量面的一侧与所述第二板层相连，所述第一板层还开设有至少两个填充有金属铜的微孔；/n提供一超声波测距仪，该超声波测距仪包括至少三个测距探头；/n将其中一个测距探头正对所述第一板层的测量面，其他的测距探头则一一正对所述第一板层上的微孔；/n由正对所述测量面的测距探头获取所述测量面到该测距探头之间的距离，并且由正对所述微孔的测距探头获取各个微孔到对应测距探头的距离；/n根据所述测量面到对应测距探头之间的距离、各个微孔到对应测距探头的距离、各个微孔的半径及所述第一板层的厚度计算各个微孔的填铜率。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于闻泰科技(无锡)有限公司，未经闻泰科技(无锡)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910867856.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：环境识别方法和装置
- 下一篇：一种水下建筑监测系统
