[发明专利]一种在聚合物基底上制备集成化平面型超级电容器的方法在审
| 申请号： | 201910869141.X | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN111211002A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 吴忠帅;包信和;师晓宇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | H01G11/84 | 分类号： | H01G11/84;H01G11/86;H01G11/10;H01G11/26;H01G11/34;H01G11/36;H01G11/74 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 116023 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种在聚合物基底上制备集成化平面型超级电容器的方法，具体为采用激光刻写图案的方法，在聚合物基底上通过激光的高温碳化一步制备出电极材料、集流体、导电连接体等组分，构成集成化的超级电容器。所得的模块化超级电容器具有高的集成程度，能够作为柔性化、可穿戴的电子器件、非接触式芯片等的功率源，具有广阔的市场应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚合物 基底 制备 集成化 平面 超级 电容器 方法 | ||
【主权项】：
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