[发明专利]硅麦克风在审
| 申请号： | 201910870629.4 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN110620978A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 张永强;唐行明;梅嘉欣;李刚 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 孙佳胤;高翠花 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种硅麦克风，其包括外壳，所述外壳上具有一进音孔；基板，与所述外壳形成容纳腔，所述进音孔与所述容纳腔连通，所述基板的一表面具有一凹腔，所述凹腔具有开口；声学组件，位于所述容纳腔内，且设置在所述基板的表面，所述声学组件包括MEMS传感器，所述MEMS传感器覆盖所述开口，所述凹腔作为所述MEMS传感器的扩展后室，所述进音孔与所述MEMS传感器之间的区域作为所述MEMS传感器的前室。本发明优点是，在基板上形成凹腔，扩大了MEMS传感器的后室的容积，即后室的空气容积增大，自进音孔进入的声波更容易推动MEMS传感器的振膜运动，从而提高硅麦克风的灵敏度及信噪比，同时还能够提高硅麦克风的频响性能。 | ||
| 搜索关键词： | 进音孔 凹腔 基板 硅麦克风 容纳腔 后室 声学组件 开口 声波 频响性能 容积增大 灵敏度 信噪比 前室 振膜 连通 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种硅麦克风，其特征在于，包括：/n外壳，所述外壳上具有一进音孔；/n基板，与所述外壳形成容纳腔，所述进音孔与所述容纳腔连通，所述基板的一表面具有一凹腔，所述凹腔具有开口；/n声学组件，位于所述容纳腔内，且设置在所述基板的表面，所述声学组件包括MEMS传感器，所述MEMS传感器覆盖所述开口，所述凹腔作为所述MEMS传感器的扩展后室，所述进音孔与所述MEMS传感器之间的区域作为所述MEMS传感器的前室。/n
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