[发明专利]晶圆载具、晶圆载具的驱动方法、装置、设备和存储介质在审
| 申请号： | 201910872805.8 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112509966A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 余先勇 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 张彬彬 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆载具、晶圆载具的驱动方法、装置、设备和存储介质。晶圆载具，包括晶圆工作台和驱动模组。晶圆工作台开设有多个晶圆接触孔。驱动模组包括多个驱动器；各驱动器与各晶圆接触孔一一对应。驱动器的触点用于穿过对应的晶圆接触孔、与晶圆接触；驱动器用于通过触点带动晶圆的接触区沿晶圆的轴向移动，以使晶圆平整。基于此，驱动器可通过触点带动对应的晶圆接触区沿晶圆的轴向移动，以使晶圆趋于平整，有效降低晶圆载具缺陷点造成的影响，提高晶圆良率和产量。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆载具 驱动 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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