[发明专利]具有集成式陶瓷衬底的嵌入式裸片封装在审
| 申请号： | 201910872979.4 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN110911364A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 金宇灿;升本睦;青屋建吾;维韦克·基肖尔昌德·阿罗拉;阿宁迪亚·波达尔 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及具有集成式陶瓷衬底的嵌入式裸片封装。封装式电子装置和集成电路包含陶瓷材料或其它导热电绝缘衬底，其具有第一侧上的图案化导电特征，以及第二侧上的导电层。所述IC另外包含安装到所述衬底的半导体裸片，所述半导体裸片包含导电接触结构和电子组件，其中电绝缘层合结构围封所述半导体裸片、所述框架和所述热转移结构。具有导电结构的重布层电连接到所述导电接触结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 陶瓷 衬底 嵌入式 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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