[发明专利]焊接方法在审

专利信息
申请号: 201910873606.9 申请日: 2019-09-16
公开(公告)号: CN110732747A 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 杨伟锋;刘桑;许斌 申请(专利权)人: 广州文冲船厂有限责任公司
主分类号: B23K9/00 分类号: B23K9/00;B23K9/02;B23K101/06
代理公司: 44202 广州三环专利商标代理有限公司 代理人: 颜希文;黄华莲
地址: 510725 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及焊接技术的技术领域,公开了一种焊接方法,包括以下步骤:S1:预备第一焊接件和第二焊接件,且第一焊接件与第二焊接件之间形成焊接路径;S2:通过焊接器在所述焊接路径上进行定位焊以形成焊点;S3:对所述焊点的两端进行打磨以减小所述焊点端部的坡度;S4:通过焊接器沿所述焊接路径进行打底焊;S5:通过焊接器在所述打底焊上依次进行填充焊和盖面焊。定位焊完成后,依次进行打底焊、填充焊以及盖面焊以完成整个焊接,在打底焊完成之后,后续填充焊和盖面焊的路径十分稳定,大大减少了焊接难度,提升了焊接效率。
搜索关键词: 焊接 打底焊 焊接件 焊点 盖面焊 焊接器 填充焊 定位焊 焊接难度 焊接效率 减小 打磨 坡度 预备
【主权项】:
1.焊接方法,其特征在于:包括以下步骤:/nS1:预备第一焊接件和第二焊接件,且第一焊接件与第二焊接件之间形成焊接路径;/nS2:通过焊接器在所述焊接路径上进行定位焊以形成焊点;/nS3:对所述焊点的两端进行打磨以减小所述焊点端部的坡度;/nS4:通过焊接器沿所述焊接路径进行打底焊;/nS5:通过焊接器在所述打底焊上依次进行填充焊和盖面焊。/n
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