[发明专利]电子基板的制造方法及安装用片在审
| 申请号： | 201910875098.8 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN111200913A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 小菅正;廷-卢普·王 | 申请（专利权）人： | 联想（新加坡）私人有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苏琳琳;李慧 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够更高效地制造使用树脂材料而提高电子部件与基板的接合强度的电子基板的机构。电子基板的制造方法具有：准备在电极上设置有基板侧焊料部的基板的工序；准备具有与上述电极的位置相配合地形成有多个缝隙的树脂层的安装用片的工序；以第一电子部件的接口或上述基板侧焊料部位于上述缝隙内的方式，将上述树脂层安装于上述第一电子部件及上述基板中的至少一方的工序；使上述接口与上述基板侧焊料部在上述缝隙的位置对置的工序；以及通过加热使上述基板侧焊料部熔融，而使上述接口与上述电极接合的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 制造 方法 安装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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