[发明专利]一种PCB钻孔用铝基盖板及其制备方法在审
申请号: | 201910876403.5 | 申请日: | 2019-09-17 |
公开(公告)号: | CN110774353A | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 罗艳华;罗小阳;贺琼;陈沛海;唐甲林;杜山山 | 申请(专利权)人: | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 |
主分类号: | B26F1/24 | 分类号: | B26F1/24;B26D7/08;C09J133/04;C09J161/24;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09D133/02;C09D189/00;C09D171/02;C09D133/26;C09D139/06 |
代理公司: | 44268 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 王永文;温宏梅 |
地址: | 265300 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开一种PCB钻孔用铝基盖板及其制备方法,通过在在铝箔表面涂覆一层粘结导热树脂层,其后,在所述粘结导热树脂层表面涂覆一层水溶性润滑树脂层制得PCB钻孔用铝基盖板。本发明中,通过对结构进行合理搭配,将水溶性润滑树脂层作为最外层,铝箔作为支撑材料,在所述水溶性润滑树脂层与所述铝箔之间设置粘结导热树脂层,制备了硬度呈渐变趋势的PCB钻孔用铝基盖板,解决现有的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的表面树脂层与铝箔的粘合性差以及钻孔过程中钻针缠丝、孔洞不易清洗的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 水溶性润滑树脂 钻孔用铝基盖板 导热树脂层 铝箔 粘结 制备 孔洞 表面树脂层 表面涂覆 铝箔表面 支撑材料 钻孔过程 盖板 粘合性 最外层 渐变 钻孔 缠丝 覆膜 铝基 涂覆 钻针 搭配 清洗 | ||
【主权项】:
1.一种PCB钻孔用铝基盖板,其特征在于,包括从下至上依次层叠设置的铝箔、粘结导热树脂层以及水溶性润滑树脂层。/n
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