[发明专利]超薄式手机套的制作工艺

摘要

本发明公开一种超薄式手机套的制作工艺，包括以下步骤，一，下模仁之上表面设有分流纹理，合模；二，进胶，分流纹理对胶料进行分流；三，胶料冷却完成后形成硬质底壳；四，开模，取出硬质底壳；五，将硬质底壳放入液态硅胶模具中，成型凹位上设有至少七个进胶点；步骤六，进料，成型出硅胶层；步骤七，脱模，手机套取出。通过在成型硬质底壳的下模仁上表面上设置有分流纹理，流纹理的设置，对胶料进行分流导流，使胶料能快速填充满第一成型腔，提高了生产效率；再成型硅胶层时，采用至少七个进胶点进行进胶，液体硅胶从多个方向进入，液体硅胶快速均匀的熔接在一起，保证产品的厚度壁传统的手机套厚度更薄，且液体硅胶熔接时不会出现熔接痕。

主权项

1.一种超薄式手机套的制作工艺，其特征在于：包括以下步骤，/n步骤一，使用一塑胶模具用于成型手机套之硬质底壳，塑胶模具的下模仁之上表面上设置有分流纹理，塑胶模具合模，塑胶模具的下模仁与上模仁之间形成有与手机套相适配的第一成型腔；/n步骤二，进胶，上模仁上开设有排布于不同方向的多个第一进胶点，熔融后的硬质塑胶料从多个第一进胶点进入第一成型腔内，胶料从多个方向流入多个分流纹理中，分流纹理对胶料进行分流，胶料填充满第一成型腔后，停止进胶；/n步骤三，冷却胶料，胶料冷却完成后形成硬质底壳，硬质底壳上形成有用于容纳手机的容置体；/n步骤四，塑胶模具开模，取出硬质底壳；/n步骤五，将硬质底壳放入液态硅胶模具中，液态硅胶模具的上模芯之成型凹位上开设有第二进胶点；液态硅胶模具的下模芯包括有安装模板和模仁块，该安装模板居中位置贯穿有通槽，该模仁块安装于通槽内，且模仁块的上端四周缘向外径向延伸出有与硬质底壳相适配的凸台，对应的，安装模板的上表面凹设有用于避让凸台的避让槽；硬质底壳安装于凸台上，液态硅胶模具合模，成型凹位和硬质底壳之间形成第二成型腔；/n步骤六，进料，液态硅胶料从第二进胶点进入第二成型腔内，液态硅胶料在硬质底壳的外表上成型出硅胶层，形成手机套；/n步骤七，硅胶层成型完成后，液态硅胶模具进行脱模，手机套贴于凸台上，最后人工把手机套取出，加工完成。/n