[发明专利]一种高隔离度高增益双单元微带天线及其制作方法在审
| 申请号： | 201910878080.3 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN110534901A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 靳钊;蔺琛智;高尧;乔丽萍;郭晨;贺之莉 | 申请（专利权）人： | 长安大学 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q15/00;H01Q21/00;H01Q21/29;H01P5/16 |
| 代理公司： | 61200 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 贺小停<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 710064*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于微带天线领域，公开了一种高隔离度高增益双单元微带天线及其制作方法，包括第一介质基板、第二介质基板、威尔金森功分器以及SMA同轴接头；第一介质基板与第二介质基板连接且第一介质基板位于第二介质基板上方，第一介质基板与第二介质基板之间设置空气腔；第一介质基板上表面设置开口谐振环阵列，第二介质基板上表面设置二单元矩形贴片天线，下表面设置金属接地板，威尔金森功分器一端连接二单元矩形贴片天线，另一端与SMA同轴接头连接；SMA同轴接头与金属接地板连接。通过威尔金森功分器隔离二单元矩形贴片天线，减小二单元矩形贴片天线之间的相互耦合干扰，通过开口谐振环阵列减小微带天线侧向辐射，提高辐射增益及方向性。 | ||
| 搜索关键词： | 介质基板 单元矩形 贴片天线 威尔金森功分器 同轴接头 微带天线 介质基板上表面 金属接地板 开口谐振环 减小 侧向辐射 辐射增益 高隔离度 一端连接 耦合干扰 高增益 空气腔 下表面 隔离 制作 | ||
【主权项】：
1.一种高隔离度高增益双单元微带天线，其特征在于，包括第一介质基板(2)、第二介质基板(5)、威尔金森功分器(7)以及SMA同轴接头(9)；/n第一介质基板(2)与第二介质基板(5)连接且第一介质基板(2)位于第二介质基板(5)上方，第一介质基板(2)与第二介质基板(5)之间设置空气腔(4)；第一介质基板(2)上表面设置开口谐振环阵列，第二介质基板(5)上表面设置二单元矩形贴片天线(6)，下表面设置金属接地板(10)，威尔金森功分器(7)一端连接二单元矩形贴片天线(6)，另一端与SMA同轴接头(9)连接；SMA同轴接头(9)与金属接地板(10)连接。/n
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