[发明专利]矩形基板的磨削方法在审

专利信息
申请号: 201910879191.6 申请日: 2019-09-18
公开(公告)号: CN110977754A 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 山本敬祐;山下真司;宫本弘树 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/30;H01L21/304
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 提供矩形基板的磨削方法,即使不进行复杂的控制也能够将磨削后的厚度偏差抑制得较小。该矩形基板的磨削方法具有如下步骤:通过安装于旋转的主轴(21)的磨具(24a)对工作台(3)的与矩形基板(W)为相同形状的矩形的保持面(31a)进行磨削,根据由于矩形保持面的边或对角线长度不同所引起的磨具的磨削面积的变化将工作台保持面形成为弯曲面;将矩形基板保持在磨削后的工作台保持面上;通过磨具对工作台保持面上所保持的矩形基板的背面(Wb)在弯曲面的状态下进行磨削,在保持面磨削步骤中在具有与矩形基板为相同形状的矩形保持面的工作台的保持面上同样地形成因矩形基板磨削时所产生的磨削面积差异所引起的矩形基板背面的弯曲,从而提高磨削后的矩形基板的厚度精度。
搜索关键词: 矩形 磨削 方法
【主权项】:
暂无信息
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