[发明专利]芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201910880284.0 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112530885A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 林耀剑;邹莉;刘硕;陈建;陈雪晴;周莎莎 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及的一种芯片封装结构及封装方法，包括芯片及背金层，所述芯片包括相对设置的芯片第一表面与芯片第二表面，所述背金层覆盖所述芯片第二表面，且所述背金层包括靠近所述芯片的背金层第一表面及远离所述芯片的背金层第二表面，所述背金层内开设有至少一个开口槽，所述开口槽在朝向所述芯片的方向上贯穿所述背金层，且至少部分所述开口槽的位置正对所述芯片第二表面。上述芯片封装结构可解决目前芯片封装结构中在热胀冷缩作用下背金层会对芯片产生不良应力破坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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