[发明专利]一种印制线路板镀铜孔的加工方法在审
| 申请号： | 201910880355.7 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN110611997A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 刘东虎;冷亚娟;郭明亮;洪延 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 32371 苏州简理知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨瑞玲 |
| 地址： | 224100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制线路板镀铜孔的加工方法，将印制线路板上的通孔使用树脂塞孔，起保护通孔内电镀铜层的作用，在图形形成时可以将通孔加工层不需要电路连接的连接盘直接通过蚀刻液蚀刻掉。本发明的应用在印制线路板进行图形形成时，既不影响通孔镀铜后的电路连接，又不需要在孔口设计连接盘，省去了连接盘与其它图形间的间距设计，提高了印制线路板上图形的密度。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 连接盘 通孔 印制 电路连接 图形形成 镀铜 蚀刻 电镀铜层 间距设计 树脂塞孔 通孔加工 蚀刻液 孔口 加工 应用 | ||
【主权项】：
1.一种印制线路板镀铜孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤1：对具有通孔的线路板基体进行电镀铜处理；/n步骤2：用树脂填塞所述通孔，并干燥；/n步骤3：对步骤2干燥后的镀铜线路板进行研磨；/n步骤4：对步骤3获得的线路板进行图形刻蚀。/n
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