[发明专利]一种热固型耐高温微波介质复合材料及制备方法在审
| 申请号： | 201910880451.1 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN110668735A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 邓诗峰;黄燕春;张恒;刘仲淇 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | C04B26/32 | 分类号： | C04B26/32 |
| 代理公司： | 31230 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 任艳霞 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于有机/无机复合材料领域，具体涉及一种热固型耐高温微波介质复合材料及制备方法。所述热固型耐高温微波介质复合材料，其材料组分包括陶瓷粉体和低粘度的热固性硅烯炔树脂；所述陶瓷粉体：硅烯炔树脂的质量百分数比80：20，所述的陶瓷粉体通式为：0.5MgTiO | ||
| 搜索关键词： | 树脂 陶瓷粉体 微波介质 复合材料 耐高温 热固型 有机/无机复合材料 耐热性 复合材料基板 制备复合材料 低介电损耗 高介电常数 热固性树脂 质量百分数 介电常数 热固性硅 制备工艺 低粘度 浇注 基板 可调 星型 制备 | ||
【主权项】：
1.一种热固型耐高温微波介质复合材料，其特征在于：其材料组分包括陶瓷粉体和低粘度的热固性硅烯炔树脂；所述陶瓷粉体：硅烯炔树脂的质量百分数比80：20，所述的陶瓷粉体通式为：0.5MgTiO
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