[发明专利]半导体封装体和环氧树脂组合物在审
| 申请号： | 201910880714.9 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN111106072A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 姜恩实;李政泌 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08L63/04;C08L5/16;C08K3/36 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 贺卫国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了半导体封装体和环氧树脂组合物。用于半导体包封剂的组合物包含环氧树脂、固化剂、填料和聚轮烷，其中所述聚轮烷包含线型聚合物A、端基B和被线型聚合物穿过的环状分子C。环状分子C具有选自由环氧基、氧杂环丁烷基和烷氧基甲硅烷基组成的组中的至少一种官能团，或者具有能够与所述至少一种官能团反应的官能团。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 环氧树脂 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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