[发明专利]一种GaN基Micro-LED及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910880984.X 申请日: 2019-09-18
公开(公告)号: CN110581206A 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 汪炼成;高祥;龙林云;胡泽林;万荣桥 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: H01L33/06 分类号: H01L33/06;H01L33/32;H01L33/40;H01L27/15;H01L21/78
代理公司: 43235 长沙轩荣专利代理有限公司 代理人: 黄艺平
地址: 410000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明提供了一种GaN基Micro‑LED及其制备方法,所述Micro‑LED包括GaN基Micro‑LED芯片和Si衬底;所述芯片由下到上设有介质膜和n‑GaN层;所述n‑GaN层表面具有上台阶部和下台阶部;所述n‑GaN层的上台阶部依次设有MQW层、p‑GaN层和反射镜电极,所述n‑GaN层的下台阶部设有欧姆接触金属;所述GaN基Micro‑LED芯片通过In柱阵列倒装焊接在Si衬底上。上述GaN基Micro‑LED具有垂直方向的谐振微腔结构,发光半高宽窄、发光方向性好、发光速度快;Micro‑LED由GaN基材料组成,芯片厚度经减薄后,光提取效率得到提高、体积更小、集成度更高。
搜索关键词: 上台阶部 下台阶 衬底 发光 芯片 欧姆接触金属 发光方向性 光提取效率 倒装焊接 谐振微腔 集成度 电极 反射镜 介质膜 宽窄 减薄 制备
【主权项】:
1.一种GaN基Micro-LED,其特征在于,所述Micro-LED包括GaN基Micro-LED芯片和Si衬底;所述GaN基Micro-LED芯片由下到上设有介质膜和n-GaN层;所述n-GaN层表面具有上台阶部和下台阶部;所述n-GaN层的上台阶部依次设有MQW层、p-GaN层和反射镜电极,所述n-GaN层的下台阶部设有欧姆接触金属;所述GaN基Micro-LED芯片通过In柱阵列倒装焊接在Si衬底上。/n
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