[发明专利]复合金属氧化物半导体及薄膜晶体管与应用在审

专利信息
申请号: 201910881763.4 申请日: 2019-09-18
公开(公告)号: CN110767745A 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 徐苗;徐华;吴为敬;陈为峰;王磊;彭俊彪 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01L29/24 分类号: H01L29/24;H01L29/786;H01L21/34;H01L27/12
代理公司: 44288 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 代理人: 贺红星
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了复合金属氧化物半导体,该复合金属氧化物半导体为金属氧化物中掺有稀土氧化物,该复合金属氧化物可以在较低的氧化镱或氧化镨掺杂浓度下,有效抑制薄膜中的氧空位浓度,同时,其迁移率可以保持在较高的值;关键的,形成的薄膜能避免光照对I‑V特性和稳定性的影响,大幅度提高金属氧化物半导体器件在光照下的稳定性。本发明还提供基于该复合金属氧化物半导体的薄膜晶体管与应用。
搜索关键词: 复合金属氧化物 半导体 薄膜 光照 金属氧化物半导体器件 薄膜晶体管 金属氧化物 稀土氧化物 有效抑制 迁移率 氧化镨 氧化镱 氧空位 掺杂 应用
【主权项】:
1.复合金属氧化物半导体,其特征在于,该复合金属氧化物半导体为金属氧化物中掺有稀土氧化物;/n所述金属氧化物为氧化锌、氧化镓中的一种或两种与氧化铟形成的金属氧化物半导体;所述稀土氧化物为氧化镨和/或氧化镱;稀土氧化物中镨和/或镱与金属氧化物的摩尔比为0.002-0.4:1;/n所述复合金属氧化物半导体存在光生载流子快速复合中心。/n
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