[发明专利]一种印制电路板插装件焊点高度检测工装在审

专利信息
申请号: 201910881836.X 申请日: 2019-09-18
公开(公告)号: CN110455158A 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 王玉龙;王威;付柯楠;余达 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: G01B5/06 分类号: G01B5/06
代理公司: 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 孔祥贵<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 130033吉林省长春市*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明公开一种印制电路板插装件焊点高度检测工装,包括固定板、安装于固定板下方的检测板和固定于固定板两端并向下延伸的支腿,两个支腿的下端面放置于印制电路板的板面并能够沿板面滑动,检测板下板面高于支腿下端面,且两者之间的垂直距离为工艺要求高度,若检测工装沿印制电路板的板面滑动顺利则焊点高度合格。能够批量完成焊点高度的快速检测,提高工作效率,避免遗漏焊点,保证全部检测,提高产品安全性,避免人为误差,提高产品的可靠性。
搜索关键词: 焊点 印制电路板 固定板 支腿 检测板 下端面 滑动 工装 板面 产品安全性 垂直距离 高度检测 工艺要求 工作效率 快速检测 全部检测 人为误差 向下延伸 插装件 下板面 沿板 遗漏 检测 保证
【主权项】:
1.一种印制电路板插装件焊点高度检测工装,其特征在于,包括固定板(1)、安装于所述固定板(1)下方的检测板(2)和固定于所述固定板(1)两端并向下延伸的支腿(3),两个所述支腿(3)的下端面放置于印制电路板(7)的板面并能够沿板面滑动,所述检测板(2)下板面高于所述支腿(3)下端面,且两者之间的垂直距离为工艺要求高度,若检测工装沿印制电路板(7)的板面滑动顺利则焊点(8)高度合格。/n
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