[发明专利]基片处理系统、阀板组件及其基片处理系统的工作方法在审
| 申请号： | 201910882766.X | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112530830A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 陈煌琳;雷仲礼;王谦 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 徐雯琼;张静洁 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种基片处理系统、阀板组件以及基片处理系统的工作方法，其中，基片处理系统包括：第一腔，所述第一腔具有第一基片传输口；第二腔，所述第二腔具有第二基片传输口，所述第二腔与第一腔沿水平方向排布；位于所述第一腔与第二腔之间的密封壳，所述密封壳与第一基片传输口和第二基片传输口连通；位于所述密封壳内的第一阀板；位于所述密封壳的第二阀板，所述第二阀板与所述第一阀板上下叠放；第一驱动装置，用于使所述第一阀板运动以密封第一基片传输口；第二驱动装置，用于使所述第二阀板运动以密封第二基片传输口。所述基片处理系统对基片的处理效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 系统 组件 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
