[发明专利]用于焊接电子元器件的基底及其制备方法、半导体装置在审
| 申请号： | 201910883138.3 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112530878A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 段银祥;张世忠;李乾 | 申请（专利权）人： | 深圳市中光工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/488;H01L23/36;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种用于焊接电子元器件的基底，所述基底包括基板和由阻焊材料制成的限位框，所述基板包括安装面，所述限位框固定于所述安装面上，并在所述安装面上围成限位区，所述限位区用于定位所述电子元器件于所述安装面上以辅助所述电子元器件与所述基板焊接。本申请还提供一种半导体装置，包括电子元器件和上述基底，所述电子元器件定位于所述限位区内并焊接固定于所述基底的安装面上。本申请所述基底利用设置在安装面上的限位框抑制焊料在焊接工艺中发生不可控流动，使得所述电子元器件能被准确地限位并焊接在限位框围设形成的限位区内，有效避免了所述电子元器件发生位置偏移，提升了产品良率。本申请还提供一种基底的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 焊接 电子元器件 基底 及其 制备 方法 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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