[发明专利]散热基板、散热基板的制造方法及电子设备在审
| 申请号： | 201910884110.1 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110505797A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 王雪锋 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 朱志达<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种散热基板、散热基板的制造方法及电子设备，该散热基板包括导热基材和导热粉末；导热基材在导热基材的厚度方向上开设有开孔；导热粉末填充于开孔中，且导热粉末包括导热壳和相变储热材料，导热壳包覆相变储热材料。本申请相变储热材料封闭在收容腔内，可以避免相变储热材料在发生相变之后扩散到其它位置，从而可以对电子设备内特定位置进行吸热储热。另外，由于导热粉末填充于开孔中，该设置不会增加散热基板的整体厚度，且开孔开设于导热基材的厚度方向，故散热基板厚度方向上的散热性能得到了提高。 | ||
| 搜索关键词： | 散热基板 相变储热材料 导热粉末 导热基材 开孔 电子设备 导热壳 填充 吸热 散热性能 收容腔 包覆 储热 申请 扩散 封闭 制造 | ||
【主权项】：
1.一种散热基板，其特征在于，包括：/n导热基材，在所述导热基材的厚度方向上开设有开孔；以及/n导热粉末，填充于所述开孔中，且所述导热粉末包括导热壳和相变储热材料，所述导热壳包覆所述相变储热材料。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于OPPO广东移动通信有限公司，未经OPPO广东移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910884110.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于提高交换机散热效率的交换机柜
- 下一篇：一种蜂窝状超材料透明吸波体
