[发明专利]电子组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201910884417.1 | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN110556241B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 郑东晋;李敬燮;崔龙云;孙京悯 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F27/29;H01F27/30;H01F27/32;H01F27/255;H01F17/04;H01F41/04;H01F41/076;H01F41/12 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 包国菊;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子组件及其制造方法，所述电子组件包括：磁性主体；线圈图案，嵌在磁性主体中，包括具有螺旋形状的内线圈部以及连接到内线圈部的端部并暴露于磁性主体的外表面的引出部。所述引出部包括具有不同厚度的至少两个区域，引出部的具有相对薄的厚度的区域的厚度比内线圈部的厚度薄。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件，包括：/n磁性主体；/n线圈图案，嵌入在磁性主体中并设置在绝缘基板的上方和下方，线圈图案中的每个包括具有螺旋形状的内线圈部以及连接到内线圈部的端部中的每个并暴露于磁性主体的相应外表面的引出部，/n外电极，设置在所述磁性主体的外表面上并连接到相应引出部，/n其中，每个引出部包括具有不同厚度的至少两个区域，每个引出部的具有相对薄的厚度的区域的厚度比内线圈部的厚度薄，并且/n其中，每个引出部的具有相对厚的厚度的区域与内线圈部的相应端部接触，每个引出部的具有相对薄的厚度的区域与绝缘基板接触并且暴露于磁性主体的相应外表面，/n其中，每个引出部的具有相对厚的厚度的所述区域的至少一部分在所述绝缘基板的厚度方向上与所述外电极的至少一部分叠置。/n
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