[发明专利]一种基于MEMS开关的频率可重构天线有效

专利信息
申请号: 201910885276.5 申请日: 2019-09-19
公开(公告)号: CN110611164B 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 赵嘉昊;李明;陶青长;梁志恒 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q5/10;H01Q5/28;H01Q5/314;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 史双元
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种基于MEMS开关的频率可重构天线,其包括:第一介质基板、第二介质基板和金属地层;第一介质基板位于天线的上方,金属地层位于第一介质基板与第二介质基板之间;第一介质基板的上表面设置有第一金属贴片、第二金属贴片、第三金属贴片、MEMS开关的驱动焊盘和MEMS开关的接地焊盘,在所述第一介质基板内开槽埋入有第一MEMS开关、第二MEMS开关以及信号连接线;第二介质基板的下表面设置有MEMS开关的驱动偏置线和天线同轴馈电端口;在第一介质基板内设置有第一金属化通孔;在第一介质基板、金属地层和第二介质基板内贯穿设置有第二金属化通孔;在第一介质基板内设置有第三金属化通孔;在第二介质基板内设置有第四金属化通孔。
搜索关键词: 一种 基于 mems 开关 频率 可重构 天线
【主权项】:
1.一种基于MEMS开关的频率可重构天线,其特征在于,所述天线包括:第一介质基板(1)、第二介质基板(2)和金属地层(3);第一介质基板(1)位于天线的上方,金属地层(3)位于第一介质基板(1)与第二介质基板(2)之间,与第一介质基板(1)和第二介质基板(2)构成层叠结构;/n第一介质基板(1)的上表面设置有第一金属贴片(4)、第二金属贴片(5)、第三金属贴片(6)、MEMS开关的驱动焊盘(7)和MEMS开关的接地焊盘(8),在所述第一介质基板(1)内开槽埋入有第一MEMS开关(9)、第二MEMS开关(10)以及信号连接线(11);/n第二介质基板(2)的下表面设置有MEMS开关的驱动偏置线(12)和天线同轴馈电端口(13);/n在第一介质基板(1)内设置有第一金属化通孔(14);/n在第一介质基板(1)、金属地层(3)和第二介质基板(2)内贯穿设置有第二金属化通孔(15);/n在第一介质基板(1)内设置有第三金属化通孔(16);/n在第二介质基板(2)内设置有第四金属化通孔(17)。/n
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