[发明专利]一种半导体滤芯的切割设备有效

专利信息
申请号: 201910886429.8 申请日: 2019-09-19
公开(公告)号: CN110434924B 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 周三元 申请(专利权)人: 浙江康鹏半导体有限公司
主分类号: B26D7/02 分类号: B26D7/02;B26D7/06;B26D1/04;B26D7/27
代理公司: 北京高航知识产权代理有限公司 11530 代理人: 乔浩刚
地址: 321100 浙江省金*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明的一种半导体滤芯的切割设备,包括机身,所述机身内设有第一空腔,所述第一空腔内设有滤芯夹具,所述滤芯夹具内转动设有轴套,所述轴套内设有左右延伸的滤芯,所述滤芯可在所述滤芯夹具内转动,所述第一空腔顶壁左右对称设有第二空腔,所述第二空腔与所述第一空腔连通设有第一滑槽,所述第一滑槽内滑动设有刀架,本发明的设备可完成多道工序加工,陶瓷刀切割完成后,封装机构进行滤芯封装加工效率高,此外左右对称陶瓷刀同时工作,加工效率提高,其次滤芯安装在滤芯夹具中,滤芯内部无接触无挤压,减少对滤芯自身的磨损与损伤并提高良品率,另外陶瓷刀片可降低金属对滤芯带来的影响,提高生产良品率,设备安全可靠。
搜索关键词: 一种 半导体 切割 设备
【主权项】:
1.一种半导体滤芯的切割设备,包括机身,其特征在于:所述机身内设有第一空腔;所述第一空腔内设有滤芯夹具,所述滤芯夹具内转动设有轴套,所述轴套内设有左右延伸的滤芯,所述滤芯可在所述滤芯夹具内转动,所述第一空腔顶壁左右对称设有第二空腔,所述第二空腔与所述第一空腔连通设有第一滑槽,所述第一滑槽内滑动设有刀架,所述第一空腔与所述第二空腔内设有通过所述刀架对所述滤芯进行两侧切割的切割机构;所述第一空腔左右对称设有第一滑孔,所述第一滑孔内滑动设有第一滑块,所述第一滑块在靠近所述第一空腔的一侧端面设有第一端盖,所述第一空腔与所述第二空腔内设有通过所述第一滑块带动所述第一端盖向所述第一空腔一侧运动,对所述滤芯进行封口处理的封装机构;所述第一空腔后侧设有与所述第一齿轮啮合的第二齿轮,所述第二齿轮左端壁固定设有电机,所述电机与所述第二齿轮之间转动设有主动轴,所述第一空腔顶壁设有第一传动腔,所述第一传动腔左右对称设有第二传动腔,所述第二传动腔内设有第一锥齿轮,所述第一空腔与所述第一传动腔内设有通过所述第二齿轮带动所述滤芯转动,并通过所述第一锥齿轮带动所述刀架上下运动的传动机构。
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