[发明专利]聚酰胺酸嵌段共聚物及其制备方法、聚酰亚胺覆铜板及电路板有效
| 申请号： | 201910886468.8 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN112521603B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 李冠纬;苏赐祥;向首睿;吴佩蓉;黄炜新 | 申请（专利权）人： | 臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 陈海云 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种聚酰胺酸嵌段共聚物的制备方法，包括步骤：提供第一种二酸酐单体和第二种二酸酐单体，第一种二酸酐单体和第二种二酸酐单体分别包括液晶性基团和柔性基团。提供第一种二胺单体和第二种二胺单体，第一种二胺单体和第二种二胺单体分别包括液晶性基团和柔性基团。混合第一种二酸酐单体和第二种二胺单体以使其缩合形成第一种酰胺链段。混合第二种二酸酐单体和第一种二胺单体以使其缩合形成第二种酰胺链段。混合第一种酰胺链段和第二种酰胺链段以使其发生共聚反应，从而得到聚酰胺酸嵌段共聚物。本发明的聚酰胺酸嵌段共聚物加工性好、应电性好、剥离强度高。另外，本发明还提供聚酰胺酸嵌段共聚物、聚酰亚胺覆铜板及电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰胺 酸嵌段 共聚物 及其 制备 方法 聚酰亚胺 铜板 电路板 | ||
【主权项】：
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