[发明专利]一种多次采摘西瓜栽培方法

摘要

本发明提供一种多次采摘西瓜栽培方法，在西瓜种植时通过对温度、西瓜种植方法以及西瓜采摘方法进行改进，从而使西瓜种植产量更高，种植效果更好。

主权项

1.一种多次采摘西瓜栽培方法，在西瓜种植时通过对温度、西瓜种植方法以及西瓜采摘方法进行改进其特征在于：/n(1)温度/n西瓜种植大棚长35-40米且南北通透，这样的大棚冬天便于保温，夏天便于通风；/n利用四膜技术控制西瓜幼苗生长在15℃-30℃的环境保持幼苗生长，西瓜长成成苗后最高温度不能高于50℃；/n当土壤温度如低于15℃时，土壤就会遗留镰刀杆菌，这种病菌生长范围是5-15℃，镰刀杆菌抑制幼苗生长；/n在每年6月份后气温升高，通过开放大棚蓬头和大棚中间挖洞等方式使大棚温度保持在15℃-30℃左右，只要温度在15℃-50℃，西瓜均能健康生长；/n(2)西瓜种植方法：/n每年3月底前后种植,每亩地种植500棵西瓜，在大棚内部每1米种植3棵西瓜种子；西瓜种植批次分两批，分别为重茬与早茬，重茬种植要比早茬晚10-15天；/n种植前需将土壤分为第一年种植区、第二年种植区及灌溉区，在土地中间设置一条通路，在通路两旁设置第二年种植区，在第二年种植区外侧设置有第一年种植区，第一年种植区与第二年种植区之间相隔离，所述水管与第一年种植区及第二年种植区边缘贴合，水管设在泥土内侧；/n第一年种植区与第二年种植区之间挖深度为40cm的深沟,在深沟内铺薄膜使第一年种植区与第二年种植区隔离，根系只能在深沟两侧的第一年种植区与第二年种植区内生长；/n所述第一种种植区与第二种植区在播种前，需要深挖土壤，施加用于杀死根基的底肥，底肥要选择亲土1号、豆泊有机肥、生物菌肥及芝麻圆饼；/n(3)西瓜采摘：/n①首先让西瓜藤中的粗藤作为主干，细藤作为副干，主干开花后人工传粉仅让主干受精，33-38天后主干上的第一批瓜成熟,在5月1日前上市；/n②第一批西瓜采摘后,副藤开始开花，给西瓜根部补充肥料，大棚温度保持在15℃-30℃，通过蜜蜂等其他飞虫使N个花蕊受精,28-33天第二批西瓜成熟，在6月1日前上市；/n③第二批西瓜成熟上市后，进一步给西瓜根部补充肥料，同时大棚温度保持在15℃-30℃，主、副干同时开花，通过蜜蜂等其他飞虫使N个花蕊受精，23-28天第三批西瓜成熟，在6月30日前上市。/n