[发明专利]一种提高抗击穿能力的SMIM电容结构及制作方法有效
申请号: | 201910890383.7 | 申请日: | 2019-09-20 |
公开(公告)号: | CN110767650B | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 林锦伟;林伟铭;钟艾东;甘凯杰;翁佩雪;邓丹丹;赵玉会;吴恋伟 | 申请(专利权)人: | 福建省福联集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L49/02;H01L21/8252 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 徐剑兵;张忠波 |
地址: | 351117 福建省莆*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开一种提高抗击穿能力的SMIM电容结构及制作方法,其中方法包括如下步骤:在第二外延结构的绝缘区域上蒸镀第一层金属,形成电容的第一极板;沉积第三氮化物层,并在第一层极板上蚀刻出第一保护环窗口,保留第一保护环窗口外侧的第三氮化物层作为第一保护环组成结构;沉积第四氮化物层,并在第一极板上的一侧蚀刻出金属连接窗口,第一极板上保留的第四氮化物层作为第一介电层和第一保护环组成结构。第三氮化物层和第四氮化物层、第五氮化物层、第六氮化物层和聚酰亚胺层组成的保护环结构,能够提升SMIM电容的抗击穿能力,并提高电容器件的抗水汽能力和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 抗击 能力 smim 电容 结构 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种提高抗击穿能力的SMIM电容结构的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:/n在第二外延结构的绝缘区域上蒸镀第一层金属,形成电容的第一极板;/n沉积第三氮化物层,并在第一层极板上蚀刻出第一保护环窗口,保留第一保护环窗口外侧的第三氮化物层作为第一保护环组成结构;/n沉积第四氮化物层,并在第一极板上的一侧蚀刻出金属连接窗口,第一极板上保留的第四氮化物层作为第一介电层和第一保护环组成结构;/n蒸镀第二层金属,制作第一连接金属和第一介电层上的第二极板,第一连接金属通过金属连接窗口与第一极板相连接;/n沉积第五氮化物层,在第二极板上蚀刻出第二保护环窗口,保留第二保护环窗口外侧的第五氮化物为第二保护环组成结构;/n继续沉积第六氮化物层,在第一连接金属上和第二极板上的一侧蚀刻出窗口,第二极板上保留的第六氮化物层作为第二介电层,第五氮化物层上保留的第六氮化物层作为第二保护环组成结构;/n涂布聚酰亚胺层,在第二保护环窗口、第六氮化物层的窗口上蚀刻出窗口,第二保护环窗口外侧保留的聚酰亚胺层为第二保护环组成结构;/n蒸镀第三层金属,制作第二连接金属、第三连接金属和第三极板,第三连接金属与第一连接金属相连接,第二连接金属通过聚酰亚胺层在第二极板上的一侧的窗口与第二极板连接,第三极板处在第二极板上方并与第三连接金属连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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