[发明专利]一种提高抗击穿能力的SMIM电容结构及制作方法有效

专利信息
申请号: 201910890383.7 申请日: 2019-09-20
公开(公告)号: CN110767650B 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 林锦伟;林伟铭;钟艾东;甘凯杰;翁佩雪;邓丹丹;赵玉会;吴恋伟 申请(专利权)人: 福建省福联集成电路有限公司
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L49/02;H01L21/8252
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 徐剑兵;张忠波
地址: 351117 福建省莆*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种提高抗击穿能力的SMIM电容结构及制作方法,其中方法包括如下步骤:在第二外延结构的绝缘区域上蒸镀第一层金属,形成电容的第一极板;沉积第三氮化物层,并在第一层极板上蚀刻出第一保护环窗口,保留第一保护环窗口外侧的第三氮化物层作为第一保护环组成结构;沉积第四氮化物层,并在第一极板上的一侧蚀刻出金属连接窗口,第一极板上保留的第四氮化物层作为第一介电层和第一保护环组成结构。第三氮化物层和第四氮化物层、第五氮化物层、第六氮化物层和聚酰亚胺层组成的保护环结构,能够提升SMIM电容的抗击穿能力,并提高电容器件的抗水汽能力和可靠性。
搜索关键词: 一种 提高 抗击 能力 smim 电容 结构 制作方法
【主权项】:
1.一种提高抗击穿能力的SMIM电容结构的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:/n在第二外延结构的绝缘区域上蒸镀第一层金属,形成电容的第一极板;/n沉积第三氮化物层,并在第一层极板上蚀刻出第一保护环窗口,保留第一保护环窗口外侧的第三氮化物层作为第一保护环组成结构;/n沉积第四氮化物层,并在第一极板上的一侧蚀刻出金属连接窗口,第一极板上保留的第四氮化物层作为第一介电层和第一保护环组成结构;/n蒸镀第二层金属,制作第一连接金属和第一介电层上的第二极板,第一连接金属通过金属连接窗口与第一极板相连接;/n沉积第五氮化物层,在第二极板上蚀刻出第二保护环窗口,保留第二保护环窗口外侧的第五氮化物为第二保护环组成结构;/n继续沉积第六氮化物层,在第一连接金属上和第二极板上的一侧蚀刻出窗口,第二极板上保留的第六氮化物层作为第二介电层,第五氮化物层上保留的第六氮化物层作为第二保护环组成结构;/n涂布聚酰亚胺层,在第二保护环窗口、第六氮化物层的窗口上蚀刻出窗口,第二保护环窗口外侧保留的聚酰亚胺层为第二保护环组成结构;/n蒸镀第三层金属,制作第二连接金属、第三连接金属和第三极板,第三连接金属与第一连接金属相连接,第二连接金属通过聚酰亚胺层在第二极板上的一侧的窗口与第二极板连接,第三极板处在第二极板上方并与第三连接金属连接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建省福联集成电路有限公司,未经福建省福联集成电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910890383.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top