[发明专利]一种多芯片集成的封装方法和结构有效
| 申请号： | 201910891162.1 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110634830B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 任玉龙;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/538;H01L25/00;H01L25/16;H01L25/18;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200000 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片集成的封装结构，包括：至少两个芯片，每个芯片的正面具有一个或多个外接焊盘以及焊球；重布线结构，所述重布线结构包括一层或多层导电金属层以及分布在导电金属之间的绝缘介质，所述重布线结构的第一面具有一个或多个焊盘，所述芯片的背面附连到所述重布线结构的第一面，所述芯片的外接焊盘通过导线与所述重布线结构的第一面上的一个或多个焊盘电连接；以及塑封层，所述塑封层覆盖所述重布线结构的第一面，并且所述芯片和导线包覆在所述塑封层内，所述芯片正面的焊球未被所述塑封层包覆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 集成 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片集成的封装结构，包括：/n至少两个芯片，每个芯片的正面具有一个或多个外接焊盘以及焊球；/n重布线结构，所述重布线结构包括一层或多层导电金属层以及分布在导电金属之间的绝缘介质，所述重布线结构的第一面具有一个或多个焊盘，所述芯片的背面附连到所述重布线结构的第一面，所述芯片的外接焊盘通过导线与所述重布线结构的第一面上的一个或多个焊盘电连接；以及/n塑封层，所述塑封层覆盖所述重布线结构的第一面，并且所述芯片和导线包覆在所述塑封层内，所述芯片正面的焊球未被所述塑封层包覆。/n
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