[发明专利]一种集成电路架空散热封装有效
| 申请号： | 201910891643.2 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110690185B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张志峰 | 申请（专利权）人： | 士业电子科技徐州有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/433;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种集成电路架空散热封装。该集成电路架空散热封装，通过架空杆使得集成电路底衬架空，使得集成电路底衬不与封装盒底部接触，在集成电路工作发热时，封装盒内的气体先受热，同时导油管内部的导热油吸热，随着热量的不断上升，汞液吸热膨胀，进而推动滑塞和活塞条运动，同时将第一空腔内的导热油推入第二空腔和散热条中形成窄油层，增加了导热油与外界空气的接触面积，将封装盒底部的导热油运送到封装盒四周，外界的空气流动带走导热油的热量，同时第二空腔和散热条中的导热油进入导油管中吸收封装盒内部保护气体的温度，达到降低封装盒内温度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 架空 散热 封装 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路架空散热封装，包括封装盒(1)和封装盖(2)，且封装盖(2)盖装在封装盒(1)的顶部，所述封装盒(1)和封装盖(2)应设置有密封条(18)，且密封条(18)上应开设有供引脚穿出的凹槽，其特征在于：所述封装盒(1)内壁的中下部固定安装有架空杆(3)，所述架空杆(3)的表面开设有扣合孔(4)，所述扣合孔(4)的内部扣接有弹性塑料卡扣(5)，所述弹性塑料卡扣(5)的顶部固定安装有集成电路底忖(6)，所述集成电路底忖(6)的上表面可通过卡座卡接集成电路，且集成电路底忖(6)的下表面与架空杆(3)的表面接触，所述封装盒(1)的底板内部开设有第一空腔(7)，所述封装盒(1)的四个侧板内部均开设有第二空腔(8)，所述封装盒(1)的底板内部开设有第二空腔(8)，且第一空腔(7)通过开设在封装盒(1)的底板内部的连通槽(9)与第二空腔(8)相连通，所述封装盒(1)左侧板和后侧板内的第二空腔(8)相连通，封装盒(1)右侧板和前侧板内的第二空腔(8)相连通，两个第二空腔(8)通过导油管(10)相连通；/n所述封装盒(1)的底板内部开设的第一空腔(7)数量为两个，且封装盒(1)的底板内部位于两个第一空腔(7)之间开设有汞液腔(11)，所述封装盒(1)的底板内部开设有连通第一空腔(7)和汞液腔(11)的滑塞腔(12)，所述滑塞腔(12)的内壁上滑动安装有滑塞(13)，所述滑塞(13)的背面固定安装有推杆(14)，所述推杆(14)的背面固定安装有活塞条(15)，且活塞条(15)滑动安装在第一空腔(7)的内部。/n
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