[发明专利]晶圆处理装置及半导体加工站有效
| 申请号： | 201910892211.3 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN112542415B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 金根浩;秋成云 | 申请（专利权）人： | 夏泰鑫半导体（青岛）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑;龚慧惠 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提出一种晶圆处理装置，所述晶圆处理装置包括静电夹盘及覆盖环，所述静电夹盘能够将晶圆静电吸附于所述静电夹盘的承载面上，所述覆盖环设于所述静电夹盘并用于将等离子体聚焦于所述晶圆，所述静电夹盘与所述覆盖环的接触面相对所述静电夹盘的所述承载面倾斜。本发明将覆盖环与静电夹盘的接触面相对于承载晶圆的承载面倾斜，避免了覆盖环发生相对于静电夹盘的位移，提高了晶圆的边缘处刻蚀的均匀度。本发明还提供一种半导体加工站。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 半导体 加工 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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