[发明专利]一种提高焊接质量的底板结构及其焊接方法在审
申请号: | 201910892281.9 | 申请日: | 2019-09-20 |
公开(公告)号: | CN110756943A | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 叶娜;谢龙飞;曹琳 | 申请(专利权)人: | 西安中车永电电气有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;H01L23/12;H01L23/488 |
代理公司: | 61245 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 安文龙 |
地址: | 710018 陕西省西安市未央区*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种提高焊接质量的底板结构,该底板结构包括本体和用于DBC焊接的预置材料;本体与预置材料连接,预置材料的上表面设置至少两个具有粘性的识别点;识别点的粘性特性可有效解决底板与DBC板焊接时出现的漂移错位、旋转错位,使得焊料在底板表面均匀流动,减少焊层四角焊料不均匀的现象,提高焊层四角焊接质量;此新型底板结构可有效解决底板与DBC间焊接时出现的漂移错位、旋转错位、焊层不均匀现象,提高焊层焊接质量与生产效率。 | ||
搜索关键词: | 焊接 焊层 底板结构 预置材料 底板 焊料 漂移 旋转错位 有效解决 不均匀 识别点 错位 底板表面 均匀流动 生产效率 四角焊接 粘性特性 上表面 | ||
【主权项】:
1.一种提高焊接质量的底板结构,其特征在于,所述该底板结构包括本体(1)和用于DBC(3)焊接的预置焊接材料(2);/n所述本体(1)与预置焊接材料(2)连接,所述预置焊接材料(2)的上表面设置至少两个具有粘性的识别点(21)。/n
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