[发明专利]一种含密排体多尺度陶瓷增强铝基复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910893070.7 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110499434B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 姜龙涛;晁振龙;陈国钦;张强;芶华松;康鹏超;修子扬;杨文澍;乔菁;武高辉 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C22C1/10 | 分类号： | C22C1/10;C22C29/06;B22D19/02 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 岳泉清 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种含密排体多尺度陶瓷增强铝基复合材料及其制备方法，本发明涉及一种含密排体多尺度陶瓷增强铝基复合材料及其制备方法。本发明是要解决传统均质铝基复合材料抗弹性能差，防弹铝基复合材料中陶瓷体积分数低的问题。材料由陶瓷密排体、含铝材料和陶瓷粉体填充物组成。方法：密排体密排于模具中；二、陶瓷粉体填充柱体间隙；三、冷压预热制备预制体；四、熔融铝液；五、将熔炼的铝液压入预制体中，保压，脱模得到复合材料。陶瓷含量达65～93vol.％，具有优异的抗弹性能。本发明用于装甲防护领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含密排体多 尺度 陶瓷 增强 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种含密排体多尺度陶瓷增强铝基复合材料，其特征在于含密排体多尺度陶瓷增强铝基复合材料由陶瓷密排体、含铝材料和陶瓷粉体填充物组成；所述陶瓷密排体由若干个陶瓷柱体或陶瓷球体组成；所述含铝材料为铝或铝合金；所述陶瓷粉体填充物的堆积密度为25～80％；所述含密排体多尺度陶瓷增强铝基复合材料中陶瓷相的总体积分数为65～93％。/n
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