[发明专利]一种Micro-LED芯片封装结构在审
| 申请号： | 201910893180.3 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110600496A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 章帅;琚晶;李起鸣 | 申请（专利权）人： | 上海显耀显示科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200013 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种Micro‑LED芯片封装结构，Micro‑LED芯片直接接触固定在电路板的非功能区表面，绑定线直接连接Micro‑LED芯片与电路板，缩小了封装结构的高度和体积，这种封装结构更加有利于轻薄化和微型化；而且，提高了Micro‑LED芯片封装结构的散热能力，延长了高功率Micro‑LED工作寿命。此外，本发明还进一步设计了柔性封装结构，在柔性电路板背面设置了增强片，不仅为芯片与柔性电路板的结合提供了良好的支撑强度和平坦的表面，提高了芯片与柔性电路板的结合能力，以及改善了芯片与柔性电路板结合界面。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性电路板 电路板 封装结构 芯片 微型化 背面设置 非功能区 工作寿命 结合界面 结合能力 柔性封装 散热能力 绑定线 高功率 轻薄化 增强片 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种Micro-LED芯片封装结构，其特征在于，包括：/n一电路板；所述电路板具有非功能区和电路连接区，非功能区与电路连接区相邻；/n一Micro-LED芯片，位于所述非功能区，且所述Micro-LED芯片的背面与所述电路板的正面接触固定；/n一绑定线组，每根绑定线的一端与将Micro-LED芯片的引出极连接，另一端与所述电路板的电路连接区接触连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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